電腦完工照與細節解析

全網孔設計，散熱無死角

圖片說明：
這張正面照展示了 喬思伯 C6 Max 的核心特色——全網孔面板。對於不依賴水冷的小主機來說，這種設計能極大化進氣量。可以看到白色烤漆質感非常細膩，擺在辦公桌上既專業又不失質感。
價值解析：
為什麼選這款？因為廖先生希望主機「小而通風」。全網孔解決了小機殼容易積熱的痛點，讓內部零件壽命更長。接下來我們看看它的側面與提把設計。

自帶提把，移動超方便

圖片說明：
側面視角亮點在於頂部的高強度織帶提把。對於需要偶爾調整辦公位置或搬運清潔的使用者來說，這是一個超級實用的功能。透過玻璃側透，隱約可見內部的白色系零件配置。
價值解析：
我們特別注意了內部色調的統一性。從機殼、散熱器到電源模組線，都盡量維持白色系，讓視覺上更清爽。下一張我們打開側板，看內部的走線細節。

內部整線與空間配置

圖片說明：
這是機殼內部的完整視角。可以看到酷碼 MWE 650W 電源採用前置吊掛設計，為 CPU 散熱器留出了風道。線材部分，我們使用束帶將其固定在非風道區，確保空氣流通無阻。
價值解析：
注意看主機板下方的空間，我們保留了良好的擴充性。雖然是小機殼，但安裝工整度決定了散熱效率。乾淨的走線不僅好看，更減少了灰塵堆積的死角。接下來看看背後的擴充介面。

豐富介面與後方排氣

圖片說明：
後方視角展示了 ASUS PRIME B860M-A 的豐富 I/O。包含高速 USB 傳輸埠與 2.5Gb 網路孔。可以看到電源線接頭位於上方，我們在組裝時已做好內部轉接線的固定，避免鬆脫。
價值解析：
雖然沒有獨立顯卡，但主機板提供的 HDMI 與 DisplayPort 足以應付廖先生的雙螢幕需求。這種配置將預算花在刀口上，對於不玩 3A 遊戲的用戶來說 CP 值最高。最後來看核心散熱特寫。

高效能散熱特寫

圖片說明：
特寫鏡頭下的 Deepcool AG400 WH 散熱器。四根純銅導管直觸 CPU 表面，能有效壓制 Intel Core Ultra 5 225 的熱量。記憶體選用美光 DDR5 白色散熱片版本，與整體風格完美呼應。
價值解析：
雖然風扇帶有 ARGB 燈效，但為了符合廖先生「低調」的需求，我們可以透過軟體關閉燈光，或調整為恆亮白光，兼顧美觀與需求。這就是客製化組裝的貼心之處。

處理器：Intel Core Ultra 5 225 同級比較與趨勢

為什麼選擇 Core Ultra 5 225？這是 Intel 2026 年的主力中階處理器。相較於上一代 i5-14400，Ultra 5 225 最大的優勢在於：

• 內建 NPU AI 加速： 隨著 Windows Copilot 與各種辦公軟體導入 AI 功能，NPU 能分擔 CPU 負載，讓 AI 運算更節能、更快速。
• 功耗與溫度控制： 新製程讓發熱量顯著降低，非常適合像 C6 Max 這種小體積機殼。
• 升級潛力： 採用 LGA 1851 新腳位，未來升級空間比舊款 LGA 1700 更大。

對於廖先生的文書多工需求，這顆 CPU 的 10 核心設計能輕鬆應付數十個網頁分頁與多個 Office 軟體同時開啟。

主機板：ASUS B860M CSM 擴充與優勢

主機板是系統穩定的基石。我們選用 ASUS PRIME B860M-A WIFI-CSM，重點在於：

• CSM 商業穩定認證： 專為企業與長時間工作設計，提供更長的產品生命週期與穩定性。
• DDR5 支援： 配合美光 6000MHz 記憶體，釋放 Ultra 5 的全部頻寬。
• 內建 Wi-Fi： 廖先生的辦公環境可能不一定有佈線，內建 Wi-Fi 讓他可以靈活擺放電腦，不受網路線束縛。

顯示效能：內顯 Xe-core 差異比較

這台電腦沒有安裝獨立顯示卡，夠用嗎？答案是肯定的。

對於不玩 3A 大作的用戶，省下顯示卡的預算（約 1-2 萬元），升級到 2TB SSD 與 32GB RAM，是更聰明的選擇。

處理器散熱：TDP 與靜音選擇

小主機最怕吵。原廠風扇雖然堪用，但在高負載下會有明顯的高頻噪音。我們升級為 Deepcool AG400 WH：

• 散熱能力 (TDP)： 支援高達 220W 解熱能力，遠高於 Ultra 5 225 的實際功耗，確保風扇只需低轉速就能壓制溫度。
• 噪音控制： 大尺寸風扇低速運轉，幾乎聽不到聲音，提供廖先生安靜的辦公環境。
• 外觀： 全白化塗層，與白色機殼完美搭配。

電源瓦數與認證：ATX 3.1 的重要性

雖然目前沒有顯卡，但我們預留了 酷碼 MWE Gold V3 650W。這有兩個考量：

1. 轉換效率： 金牌認證在 50% 負載時效率最高，省電且發熱低。
2. 未來升級性： 650W 足以應付未來加裝 RTX 4060 Ti 或 5060 等級顯卡的需求。加上支援 ATX 3.1 標準，能承受瞬間峰值功耗，是 2026 年組裝的標準配備。

機殼優勢：喬思伯 C6 Max

喬思伯 C6 Max 是本次菜單的顏值擔當：

• 散熱： 四面網孔，空氣自然對流，不用擔心小機殼變悶燒罐。
• 擴充： 雖然是 M-ATX 小機殼，但支援標準電源與長顯卡，沒有特殊規格零件的維修孤兒問題。
• 便攜： 頂部提把設計，讓電腦不再是笨重的固定資產，靈活性大增。

影片展示

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結語與延伸閱讀

這台 Intel Core Ultra 5 225 白色小主機，完美平衡了「效能」、「美觀」與「體積」。對於不需要重度遊戲效能，但追求極致辦公體驗與桌面整潔的用戶來說，是 2026 年的最佳參考範本。