英特爾CEO傳8月訪台積電商議修改3奈米生產計畫

July 11,2022
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按照英特爾的計劃,明年將推出Meteor Lake,採用了模塊化設計,可以搭配不同製程節點的模塊進行堆疊,再使用EMIB技術互聯,通過Foveros封裝技術。除了使用英特爾自己新的Intel 4工藝,也會採用台積電(TSMC)製造的模塊,傳言可能是基於N3工藝。
據DigiTimes報導,英特爾CEO帕特-基爾辛格(Pat Gelsinger)可能會在8月份前往台積電,與台積電的高層會晤,修改3nm的生產計劃。一直有消息稱,英特爾將使用台積電的N3工藝生產GPU,比如獨立顯卡使用的GPU以及Meteor Lake的GPU模塊。若最終成行,這將是帕特-基爾辛格自去年末以來,第三次前往台積電,高層如此密集的會面,可見雙方對合作的重視程度。



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傳聞此次帕特-基爾辛格前往台積電,主要是對明年的產能計劃進行“緊急修訂”,據稱是Meteor Lake出現延期,推遲到2023年底。隨著英特爾Meteor Lake時間表的改變,需要台積電配合改變原有的生產計劃。
有研究人員表示,如果英特爾真的推遲Meteor Lake的發布,可能會有較大的損失。傳聞英特爾和台積電簽訂了一項外包協議,台積電將英特爾提升到與蘋果同樣的客戶地位,為該計劃還專門建造了研發中心和生產線,包括Fab 12的P8和P9生產設施以及Fab 2的擴建。如果英特爾因自己的Intel 4工藝因“市場條件”或“技術原因”無法按時量產,英特爾希望台積電也能推遲生產,不過英特爾很可能要承擔所有損失。
傳聞英特爾還有另外一項計劃,即原有的GPU模塊繼續按計劃生產,同時將Meteor Lake的計算模塊外包給台積電,使用3nm或者5nm工藝製造。這種做法很可能讓英特爾損失名聲,但能“暫時喘口氣”,因為能節省成本。鑑於蘋果、AMD、英偉達、高通和聯發科都需要使用這些先進製程節點,不知道台積電是否能有足夠的產能滿足英特爾的需求。

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