「我想再撐個好幾年，安心玩下去。」這句話，來自高雄三民區的黃先生，一位跟了我們七年的老客戶。

從七年前的第一台電腦開始，黃先生就是 AMD 的死忠支持者。隨著遊戲大作的畫質越來越高，舊電腦逐漸力不從心。面對硬體漲價潮，他選擇了最聰明的「分段補血」策略：去年先升級記憶體，接著換 SSD，今年再備妥顯示卡。直到 2026 年初，他決定補上最後一塊拼圖：AMD R7 9800X3D 處理器與平台更新。

這不是衝動消費，而是經過深思熟慮的精準投資。今天這篇 高雄電腦組裝 實錄，將透過 5 張完工美照，帶您解析這台結合頂級遊戲效能與 CP 值的「完全體」主機。

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本次組裝單號：TPC979024 | 訂購日期：2026/01/12

註：以上價格與規格以當日報價單為準。客戶自備零件經檢測後沿用。

為什麼選擇 AMD R7 9800X3D 而非 Intel Core Ultra 7？

• 極致遊戲效能： 受益於第二代 3D V-Cache 技術，9800X3D 在許多 3A 大作與競技類遊戲（如《特戰英豪》、《CS2》）中的 FPS 表現，穩坐 2026 年最強遊戲處理器寶座。
• 能效比優勢： 相較於對手動輒 200W 以上的功耗，9800X3D 滿載僅約 120W，這意味著它不需要頂級的自組水冷也能壓制，且長時間運作更省電。
• 未來趨勢： 隨著遊戲對快取依賴度增加，X3D 系列的「戰未來」屬性極強。對於像黃先生這樣「一用就是 5 年以上」的玩家，這是最穩妥的投資。

替代方案： 若您的預算較低且主玩 2K 解析度，R5 7500F 或 R7 7700 也是性價比極高的選擇。

作為整台電腦的骨架，B850 晶片組帶來了顯著升級：

• WiFi 7 原生支援： 網速更快、延遲更低，對於無線環境下的連線對戰至關重要。
• PCIe 5.0 Ready： 雖然目前的顯卡多為 PCIe 4.0，但 B850 已為未來的 Gen5 顯卡與 SSD 做好準備，確保未來升級不卡瓶頸。
• TUF 軍規用料： 14+2+1 相供電設計，足以應對 R9 等級的處理器，搭配厚實的 VRM 散熱片，確保在高雄炎熱的夏天也能穩定運行。

詳情參考：B850 vs. B650 終極指南！華碩四款 AMD M-ATX 主板比較

黃先生自備的 TUF RTX 5070 是 2026 年的中高階主力：

• Blackwell 架構： 帶來更強的光追運算能力與更低的功耗。
• DLSS 4.0 技術： 透過 AI 生成幀數，讓 4K 遊戲在開啟光追後依然能保持 60+ FPS 的流暢度。
• 雙編碼器： 對於有直播或剪輯需求的玩家，Dual NVDEC 能大幅縮短轉檔時間。

如果您還在猶豫顯卡選擇，可以參考我們的評測：RTX 50系列來襲！從入門到旗艦，專家教你挑對卡不踩雷。

為了壓制 R7 9800X3D 的積熱，我們選用了 360mm 一體式水冷：

• 厚度 5.2cm 冷排： 加大的散熱面積，能更快速地帶走廢熱。
• 噪音控制： 由於散熱效率高，風扇不需要全速運轉即可維持低溫，大幅降低了主機運作時的噪音。
• 無限鏡上蓋： 兼具質感與 ARGB 燈效，提升整機的科技感。

想了解更多水冷知識？請看：電腦水冷好用嗎？散熱方式、優缺點與選購指南一次看懂！

電源是電腦的心臟，我們堅持選用一線大廠 海韻 Seasonic：

• ATX 3.1 規範： 原生支援 12V-2x6 接頭，無需轉接線即可直連 RTX 5070，安全性更高。
• 金牌認證： 轉換效率高，減少廢熱產生，節省電費。
• 十年保固： 代表原廠對品質的絕對自信，也是我們對客戶的承諾。

延伸閱讀：電源選錯，小心燒卡！ATX 3.0 與 PCIe 5.0 電源供應器解析

這款 M-ATX 機殼是目前市場上的黑馬：

• 全景玻璃透側： 270 度無死角展示內部硬體，非常適合喜歡欣賞電腦工藝的玩家。
• 相容性極佳： 儘管體積緊湊，卻能吃下 360 水冷與長達 42.5cm 的高階顯卡。
• 散熱優化： 透過我們專業的風道規劃，從底部進氣、頂部與後方排氣，形成垂直風道，解決海景房機殼常見的散熱問題。

這台 AMD R7 9800X3D 搭配 RTX 5070 的主機，不僅延續了黃先生對電腦的熱愛，更代表了 2026 年主流高階電競機的標準配置。從散熱規劃到線材整理，小唐電腦堅持每一個細節都不馬虎。

如果您也想組裝一台屬於自己的夢幻電腦，或是對於規格有任何疑問，歡迎隨時聯繫我們。

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